電気機器が普及する現代社会において、電子部品を組み合わせるための土台として不可欠なのが、回路を載せるための板である。この板は絶縁性の材料を基盤とし、上面または両面に銅などの金属箔を所定のパターンで設け電気回路を形成する。この仕組みによって個々の部品同士が安定して接続可能となり、精密な電子回路を効率良く構成することができる。製造方法には大きく分けて穴あき基板に手作業で部品や配線をハンダ付けするものと、あらかじめ設計された回路パターンをエッチング技術や印刷技術を使って基板に浮き彫りする方法がある。従来は設計から基板製作、部品配置、ハンダ付けまで手作業が主だったが、近年ではコンピューターによる設計や高精度な自動実装機が取り入れられている。
そのため複雑で微細な多層構造へと進化し、多機能な電子装置が市販製品として流通している。電子回路にはさまざまな分野の技術が反映されている。最も一般的な片面基板は量産性に優れコストを抑えられるため、家電や情報機器などに幅広く用いられている。一方で高度な機能性や小型化を追求する場面では、両面基板やさらに内層・外層を重ね合わせ通電経路を立体的に組み合わせた多層基板が利用される。これにより限られたスペースの中で高密度な回路が実装可能となるだけでなく、ノイズや信号損失など電気的な問題への対策も十分に施すことができる。
基板製造に関わるメーカーの存在は大きい。個人が趣味で小規模な工作を行う際にも、指定したパターンやデータを元に少数枚から大型サイズ、特殊形状まで多彩なオンデマンド生産に応じている。それだけに止まらず、大口受注や量産案件への対応も柔軟で、高機能スマートフォンや産業用機器、自動車電子部品、医療機器などあらゆる産業の基礎を成している。多工程にわたる製造工程は、素材の選択から外形加工、回路形成、スルーホール（穴加工部への通電処理）、表面処理、最終検査、梱包まで幅広く、しかも高い品質基準とトレース管理が求められる。電子操作を実現するためには、熱や湿度、振動、紫外線など過酷な環境下でも信頼性を維持することが肝要である。
そのため、回路基板を一つ作るにも絶縁体の種類や厚みに工夫が求められ、用途によっては耐熱・難燃処理を施すこともある。また、表面実装技術の発達で材料そのものにも新しい工夫が見られ、高温～低温に耐える樹脂や補強繊維、電子波に不干渉な材料などが用いられる例も多い。これまで以上に電子回路が高機能・多機能化する現代においては、設計段階からシミュレーション解析を行い、信号遅延や電磁ノイズ耐性、発熱分散、組み込み安定性へ細やかな配慮がなされている。これは通信機器やロボット、医療システムといった用途ごとに求められる安全基準や信頼性要求が高いためであり、そのニーズに応える形で基板設計の専門性も高まっている。基板配線パターンの技術にも進化が見られ、高周波信号が流れる回路部分の線幅や間隔、層間接続によるビア（導通孔）の配置最適化、信号と電源層の重ね方、防湿や帯電防止コーティングなど精密な技術が随所に反映されている。
各種メーカーが展開している見積や設計相談、短納期対応、環境配慮型材料の導入も進められている。国際的にも鉛フリーはんだやリサイクル材料の採用、温暖化ガス排出削減など時代に合った要請が強まっている。電子工学分野の発展とともに、基板を構成する各メーカーは生産設備や研究開発での競争も熾烈なものとなっており、品質保証とコストダウン、迅速な試作対応力が今後さらに求められていく。新技術としてはフレキシブルに曲げられるタイプや、基板自体に基幹部品を埋め込む構造も実用化されつつある。これにより従来不可能だった設置場所や薄型・小型化が一段と進み、各種モバイル機器やウェアラブル端末、自動運転や省エネルギー技術へも大きな可能性を秘めている。
今後も電子回路の多様化とそれを支える技術、その信頼性と安全性が進化しつづけることで、あらゆる分野のシステム基盤を支える重要な役割を果たしていくだろう。現代社会の電子機器に欠かせない回路基板は、絶縁性基材に銅箔などで電気回路を形成したものであり、電子部品同士を安定して接続し、高密度かつ精密な電子回路の実現を支えている。製造方法には、手作業で部品を配置しはんだ付けする伝統的な方法から、エッチングや自動実装機による高精度なパターン形成まで多様な技術が用いられている。特に、多層基板の登場により、高機能・小型化された電子機器の設計が可能となり、電子回路の信号ノイズや損失対策にも有効である。基板メーカーは小ロットから大規模量産まで対応し、家電から医療機器、自動車分野まで多岐にわたる産業の基盤となっている。
生産過程では素材選定から形状加工、回路形成、品質管理まで厳格な工程管理が求められ、耐熱・難燃処理や湿度・振動対策など信頼性確保の工夫も進んでいる。さらに、設計段階でのシミュレーションやノイズ・発熱・信号遅延への配慮、高周波対応のパターン技術、環境対応材料の採用も重要な要素となっている。フレキシブル基板や部品内蔵基板など最新技術も実用化されており、今後も電子回路技術と基板設計は、さまざまな分野の発展を支えていくだろう。